В Университете штата Северная Каролина (США) разработана технология трехмерной печати объемных структур из жидкого металла при комнатной температуре.
3D-печать жидким металлом: Полужидкая электроника

Авторам технологии удалось решить почти неразрешимую задачу: заставить жидкость не растекаться и не собираться из мелких капель в крупные. Используемый для печати сплав индия с галлием, жидкий при комнатной температуре, при взаимодействии с кислородом воздуха образует плотный поверхностный слой, выполняющий роль каркаса, сохраняющего форму капель сплава.

Исследователи разработали целый арсенал приемов, которые могут быть использованы для соединения электронных компонентов жидким металлом в трех измерениях. Это и строительство многоэтажных конструкций из отдельных капелек, и нанесение жидкого металла на объемный полимерный шаблон, который затем растворяют, и выдавливание тонких проводников, сохраняющих свою форму, даже если они расположены перпендикулярно подложке.

По сообщению North Carolina State University