Компания MediaTek анонсировала свой флагманский продукт на 2020 год. Чипсет MT6889 Dimensity 1000 5G уже был протестирован рядом производителей и результаты впечатлили всех: на сегодняшний день это наиболее мощная и функциональная платформа для смартфонов.
Василий Парфенов

MediaTek MT6889 Dimensity 1000 5G ОФициальный слайд с характеристиками MediaTek MT6889 Dimensity 1000 5G

Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевых смартфонов. Однако Dimensity 1000 5G уже показывает рекордно высокие результаты в популярных бенчмарках, а его заявленные характеристики сравнимы или превосходят таковые у самых продвинутых уже выпущенных или анонсированных мобильных процессоров. Кроме того, если никто из конкурентов внезапно не «достанет кролика из шляпы», MT6889 станет первой однокристальной системой на рынке со встроенным 5G-модемом, поддержкой двух сим-карт этого стандарта связи и обеих архитектур 5G — автономной (SA) и неавтономной (NSA).

MediaTek MT6889 Dimensity 1000 5G На данный момент в официальном рейтинге Antutu наивысший результат — 496226 баллов. Он принадлежит максимально оптимизированному для высокой производительности смартфону Asus ROG Phone 2, который построен на базе разогнанного чипа SD855+ и оснащен дополнительным внешним кулером. Вполне возможно, что Dimensity 1000 в серийных устройствах с «вылизанной» под этот чип прошивкой результаты будут еще выше.

Характеристики MT6889 Dimensity 1000 5G:

  • 8 вычислительных ядер — 4 штуки ARM Cortex-A77 (до 2,6 ГГц) и 4 штуки ARM Cortex-A55 (до 2,0 ГГц);
  • девятиядерный графический ускоритель ARM Mali-G77;
  • пятиядерный ISP (сопроцессор обработки изображений) MediaTek Imagiq, поддерживающий камеры разрешением до 80 мегапикселей (или несколько модулей, например 32+16 МП), а также запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду;
  • шестиядерный сопроцессор поддержки искусственного интеллекта (APU 3.0);
  • встроенные модули всех современных и перспективных стандартов связи — Bluetooth 5.1, Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), а также 5G-модем со скоростью передачи данных до 4,7/2,5 (загрузка/выгрузка) Гбит/с и обратной совместимостью с CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), 4G FDD/TDD, GSM, EDGE, TD-SCDMA, WDCDMA;
  • микросхема производится по техпроцессу 7 нм.

Кроме того, новая система-на-чипе будет поддерживать FullHD-экраны (1920х1080) с частотой обновления изображения 120 Гц или дисплеи разрешением QHD+ (3200х1800) с частотой обновления картинки 90 Гц. Оперативной памяти LPDDR4X может быть до 16 гигабайт, а ее частота составит 1866 МГц. Что примечательно, заявлено наличие FM-приемника, как и в предыдущих более дешевых чипах. Стоимость микросхемы составит порядка 60 долларов, что лишь немногим дороже наиболее распространенного процессора для флагманских смартфонов Qualcomm SD855 ($53). Важно учитывать, что этот чип не имеет встроенного 5G-модема и производителям устройств требуется реализовывать поддержку перспективного стандарта связи сторонним контроллером.

Понравилась статья?
Самые свежие новости из мира бытовой техники: от смартфонов и планшетов до сумасшедших изобретений!
Спасибо.
Мы отправили на ваш email письмо с подтверждением.