Во вторник, 9 апреля, в Сан-Франциско прошло мероприятие Qualcomm’s AI Day, на котором компания представила свои новые чипы для смартфонов среднего и верхнего бюджетных сегментов, а также анонсировала выпуск специальных ускорителей искусственного интеллекта для дата-центров.
Василий Парфенов

Новые чипы Snapdragon 665 и 730 должны прийти на замену SD660 и SD710, соответственно. Производитель позиционирует их как upper mid-range, то есть верх среднебюджетного сегмента. Однако в общей линейке «родственников» и по цене и по возможностям они отстоят достаточно далеко, а между ними располагается представленный в октябре 2018 года Snapdragon 675.

Производительность SD730 при работе алгоритмов искусственного интеллекта выросла вдвое, по сравнению с предыдущей моделью Производительность SD730 при работе алгоритмов искусственного интеллекта выросла вдвое, по сравнению с предыдущей моделью

Младшая модель с индексом 665 имеет вычислительные ядра, идентичные своему предшественнику — SD660, однако весь чип выполнен по обновленному 11-нм технологическому процессу. Это дало более высокую энергоэффективность, уменьшило площадьпроцессора и позволило разместить в том же размере кристалла остальные блоки большего размера. Например, графическая подсистема тут существенно более мощная — Adreno 610. Усовершенствованиям подверглись сигнальный процессор (DSP), а также блок обработки сигнала с камер (ISP) — он теперь поддерживает до двух модулей разрешением 16 МП.

Snapdragon 730, скорее всего, станет «сердцем» всех новых субфлагманов: он дешевле чипов 800-й серии, имеет меньшее энергопотребление, но при этом обладает очень высоким функционалом. От SD710 его отличают новые вычислительные блоки Kryo 470, GPU Adreno 618, а также ISP и DSP — большая часть однокристалльной системы. Новинка будет производиться по 8-нанометровому техпроцессу, поддерживать камеры до 36 мегапикселей и продвинутую обработку видео на лету. Анонсирована версия 730G с повышенными частотами графической подсистемы.

Новая платформа для обсчета облачных сервисов искусственного интеллекта в дата-центрах пока что существует лишь в виде рендеров, а первые технологические сэмплы появятся позднее в 2019 году Новая платформа для обсчета облачных сервисов искусственного интеллекта в дата-центрах пока что существует лишь в виде рендеров, а первые технологические сэмплы появятся позднее в 2019 году

Неожиданной новостью стала презентация специализированной платформы Qualcomm Cloud AI 100 для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта в дата-центрах. Выпускаться она будет в различных форм-факторах, однако на изображениях чаще всего фигурировали PCIe-платы. Qualcomm обещают 10 -кратный прирост производительности по сравнению с вычислениями на видеокартах, а также доступность для любых коммерческих потребителей. Последний фактор делает новый продукт гораздо более привлекательным, чем Google TPU.

Понравилась статья?
Самые свежие новости из мира бытовой техники: от смартфонов и планшетов до сумасшедших изобретений!
Спасибо.
Мы отправили на ваш email письмо с подтверждением.