Qualcomm раскрыл характеристики нового процессора Snapdragon 845
Стало известно, что новый чипсет будет оснащен восьмиядерным ЦПУ, новым графическим процессором и ИИ-платформой, построенной на процессоре Hexagon 685 DSP, передает портал GSMArena.
Центральным процессором стал Kryo 385, который – в результате редизайна платформы – обеспечит «25-процентный прирост производительности», сообщает Qualcomm. Четыре из них – высокопроизводительные, построенные на архитектуре Cortex-A75 и работающие на частоте 2,8 ГГц, другие четыре – энергоэффективные, построенные на Cortex-A55 и работающие на частоте 1,8 ГГц.
Новый графический ускоритель Adreno 630, как обещает Qualcomm, обеспечит на «30% более быструю графику и на 30% улучшенную производительность». Процессор должен повысить производительность дисплея в 2,5 раза – это значит, что экран с разрешением 2K x 2K сможет эффективно работать при частоте обновления 120 Гц.
Производитель также сообщил, что Snapdragon 845 будет ориентирован на технологии виртуальной и дополненной реальности. Устройства, оснащенные данным чипсетом, смогут отслеживать положение глаз, рук пользователя, а также оптимизировать рендеринг изображений.
Процессор Hexagon 685 DSP теперь выполняет роль ИИ-сопроцессора. Он в три раза быстрее Hexagon 682, который использовался в Snapdragon 835, и поддерживает нейросетевой API в Android 8.1 Oreo.
Благодаря новому LTE-модему X20 скорость передачи данных может достигать 1 200 МБ/с. Чипсет также поддерживает Bluetooth 5.0, который потребляет в два раза меньше энергии, работая с беспроводной гарнитурой.
Qualcomm планирует начать поставки Snapdragon 845 производителям смартфонов в начале 2018 года. Как ранее сообщил глава Xiaomi Лэй Цзюнь, новый флагман компании получит топовый процессор одним из первых.
