Компания IBM разработала ультратонкий микрочип, в котором удалось добиться четырехкратной плотности размещения транзисторов по сравнению с существующими аналогами.
Александр Пономарёв

Столь значительное увеличение производительности и уменьшение габаритов стало возможным благодаря применению кремний-германиевого сплава в производстве чипа. Новый материал обеспечил повышение скорости работы транзисторов и снижение энергопотребления.

Технология позволит размещать на одном чипе до 20 миллиардов транзисторов, что в четыре раза больше любых процессоров на сегодняшнем рынке. Новый чип проходит интенсивные лабораторные испытания, но сроки его серийного производства пока неизвестны.

Понравилась статья?
Самые свежие новости из мира бытовой техники: от смартфонов и планшетов до сумасшедших изобретений!
Спасибо.
Мы отправили на ваш email письмо с подтверждением.